HOT-PLUG & VIN EOS

作者:郑沛坤

很多功率IC的失效根源来自于EOS(Electrical Over Stress),尤其是IC的电源输入引脚。电源输入引线的热插拔过程中造成的瞬态,引线电感和输入电容参与的LC震荡和不合理的元件布局是电源IC的VIN引脚EOS失效的元凶。为避免由此造成电源IC的EOS失效,可以通过添加额外的电解电容、添加额外的TVS管、增强电源引线耦合和优化元件布局的方式来改善。

  1. 工作电压范围

    大多数Power IC都有一个工作电压范围,由低到高可以划分为Operating region(工作电压、Absolute maximum rating(最大承受电压)、ESD rating等不同区间,以MP9928为例,最大工作电压是60V,最大可承受电压为65V,如图2所示。

    图1

    图2

  2. 热插拔

    热插拔在实际工作中十分常见的操作情况,尤其当供电电源具有较长导线时,将会对受电端的Power IC造成显著的影响。另一方面由于对成本和体积的追求,Power IC的输入电容通常会采用体积更小、寄生电阻更小的陶瓷电容(MLCC)。热插拔过程中的等效电路如图3所示。

    图3

    假设引线等效电感为1.5uH,两个10uF的陶瓷输入电容在12V电压偏置下衰减为5uF,Power IC的等效输入电阻为10k。上电瞬间Power IC的输入电压波形如图4所示。LC震荡频率由导线等效电感和输入电容决定,由于导线等效电阻太小,LC震荡通常处于欠阻尼的状态,超调量较大,输入电压的峰值可达输入电压的192%以上,造成Power IC的输入PIN脚的过压损坏。

    图4

  3. 不良布局

    进一步的,如果元器件尤其输入电容的位置放置的不对,在输入电容之间引入额外的寄生电感,为凸显效果,假设额外引入的寄生电感为1uH,如图5所示。热插拔过程中造成的输入电压的震荡情况将更加恶劣,如图6中蓝色波形所示,Power IC的输入处甚至可能出现负压,直接造成IC的EOS损坏。

    图5

    图6

  4. 解决方案

    • 输入电容中添加额外的电解电容:

      相比陶瓷电容,电解电容具有较大的寄生电阻,相当于给热插拔过程中的LC震荡增加了一个RC snubber,如图7所示。削弱LC震荡的超调量和震荡频率,如图8所示,添加额外的电解电容后,输入电压的峰值降低到158%左右,震荡时间大大减小。

      图7

      图8

    • 添加额外的TVS管

      选择的TVS管需要满足以下两个条件:

      • BreakDown电压高于正常工作电压,低于Power IC的保护电压;
      • TVS所能吸收的浪涌功率高于实际应用。

      如图9和10所示,选取BreakDown电压为13V的TVS管后,可以削弱LC震荡的超调量到127%左右。

      图9

      图10

    • 增强电源输入线之间的耦合

      电源输入的火线和地线之间的良好耦合,可以分别在火线和地线上产生极性相反的寄生电感,如图11所示。不同导线之间的耦合程度不同,如图12所示,选择耦合程度较好的导线,可以削弱LC震荡的超调量到145%左右,如图13所示。

      图11

      图12

      图13

  5. 总结

    在Power IC对输入电压范围要求较为严苛时,可同时采用以上几种措施来应对热插拔瞬态造成的Power IC的输入电压的震荡,保护Power IC免受EOS损坏。同时可根据成本和空间的不同要求而采取不同的保护措施。

参考文献:

  • Analyzing VIN overstress in Power ICs, RICHTEK Application Note.